其它施工参数 密度--约1.08g/cm3;干膜厚度(一道)25um;湿膜厚度56 um;闪点-27℃; 涂覆用量--120 g/m2;涂装间隔时间:8-24小时/25℃以下，4-8小时/25℃以上。涂料贮存期:6个月。

三防胶在电子行业中的使用率是很高的，不同地区和不同厂家会根据其使用要求和特性，会给他起不同的名字。比如：路板保护胶、涂覆胶、防潮油、披覆胶、绝缘胶、三防油、共性涂覆等等。

底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

RTV硅胶(室温硫化型硅橡胶)外观乳白粘稠液，由硅橡胶、交联剂和填充剂等组分复配制备而成，RTV硅胶为无溶剂、无腐蚀的单组分室温硫化硅橡胶。